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研讨会中心 > 2017集成电路&核心元件创新应用及渠道高层交流会 >活动概况

活动背景

为推动集成电路应用创新和渠道对接,助力中国智造,CEDA(中国信息产业商会电子分销商分会)今天在上海张江高科技园区成功举办2017集成电路&核心元件创新应用和渠道高层对接交流会,26位参会的行业领袖分别来自集成电路和核心元件的原厂,代理商,方案公司,系统制造商和投资机构。

大家针对集成电路&核心元件的创新应用,供应链和授权分销渠道,方案的自主研发和外包,集成电路原厂和授权分销商的关系,资本对接和并购等议题展开讨论。早春三月的上海,春雨绵绵还带着阵阵的寒意,可是提前邀请和注册的嘉宾全部到场,大家热情交流,畅所欲言,意犹未尽。

活动内容

会议议程
 
2:30-3:00  签到
3:00-3:15  CEDA为集成电路创新对接方案和授权渠道CEDA常务理事
                 我爱方案网副总 Amy Wang
3:15-3:35  创办矽睿-中国集成电路创新的机遇和挑战 
                  矽睿科技创始人 谢志峰博士
3:35-3:55  创新供应链和授权分销商的价值服务  
                 TTI亚太区总裁 Anthony Chan
3:55-4:10  物联网发展趋势展望,中国集成电路如何创新? 
                 华为海思物联网总监 熊海峰
4:10-4:25  选择半导体原厂和代理商的标准
                  欧孚通信CEO俞文杰
4:25-4:40  快充技术方案分享,我们是这样提高转换效率的
                 希荻微电子联合创始人 郝跃国博士
4:40-5:00  半导体并购风起云涌:IC公司和授权代理商对接资本的策略 
                 华泰证券董事 王平
5:00-6:00  互动讨论的主要议题
                 1.物联网时代,集成电路和核心元件机遇和挑战
                 2.供应链与授权分销的价值
                 3.原厂和授权代理的合作
                 4.方案支撑:外包VS自己开发
                5.并购和对接资本市场
6:00        大会合影

会议嘉宾(排名不分先后):
 
●中电港副总 方卫民
●科通集团副总Ralph Seah
●北高智华东区总经理 刘军
●上海丰宝副总Ken Hu
●信和达副总 朱静
●我爱方案网副总裁助理 Wendy Yu
●兴芯微电子副总 唐艾宾
●江苏省如皋港区管理委员会招商局局长 何驰宇
●帕太市场开发部总监 于婧
●上海宝司芯微电子总经理 王强
●昂赛微电子总经理 张良
●梦想电子华东区总经理 林楚霞等
 
参会人员:半导体原厂,授权分销商,IDH和OEM的高层
 
主办方:CEDA(中国信息产业商会电子分销商分会)

时间:2017-03-13
地点:上海张江高科技园

联系我们

CEDA
电 话: (86)755-26727711
传 真: (86)755–26727710
E-mail:info@cedachina.org
邮 编:518057

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