用于超低功率32位单片机生态系统

Microchip 提供了广泛的超低功耗和低功耗的MCUs,平衡了功耗和性能,满足了追求高功能的电力受限应用的需求。

Murata MEX1031传感器评估板

用于研究检查ZPA2326-0311A气压传感器性能,ZPA2326-0311A传感器器件是一款电容式MEMS器件,设有ASIC和I2C接口。

英飞凌BGT24Mxx硅锗MMIC方案

是目前市场上集成度最高的 24GHz ISM 波段雷达收发器系列,采用了 RC 多相滤波器来生成 LO 正交相位。

TE高度灵活的Sliver内部电缆互连系统提供最佳信号完整性

2017-03-15 [责任编辑:susan]
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【导读】TE Connectivity (TE)全新的 Sliver 内部电缆互连系统提供了一种解决方案,高速系统具备前所未有的灵活性,可应对数据速率提高所带来的挑战。它灵活可靠并提供最佳信号完整性,同时还节省空间并降低设计成本。
 
Sliver 内部电缆互连系统是领先的产品系列,适用于高速数据中心和联网设备内电路板的内部 I/O 连接。 Sliver 产品的端子间距只有 0.6mm,因而超级纤薄,可更深入地插到接线盒中。除了卡边缘配置,TE还为连接器壳体提供高度可靠的金属护套设计,以帮助抵御电缆拉力,同时活动锁闩进一步增强了连接安全性。
 
 
这一全新的连接技术不再需要重定时器和损耗较低但较为昂贵的 PCB 材料,并使用 TE 高速电缆实现可高达 25 Gbps 的速度,从而简化设计并帮助降低总体成本。Sliver 产品适用于诸多的应用、数据速率和协议(PCI Express、SAS、以太网)。 
 
Heilind始终保持这些产品线最广泛和最深入的库存。同时,Heilind也支持人民币交易,未来两三年内,Heilind会在亚太区持续增加办事处和仓库的数量,并且寻求更多的授权代理产品线以更好跟进客户需求。
关键字:TE 电缆 互连系统 
本文链接:http://www.cntronics.com/connect-art/80032270
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